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貼片機的應用和原理2011年09月07日

典型案例之 貼片機(SMT
  檢測內容:
  拍照晶片,識別晶片位置及角度;
  工作要求:
  提供料帶上晶片的位置及角度,通過電機對晶片角度進行校正,然后拾取到PCB上的指定位置進行貼放;
  系統說明:
  整個系統采用SMT加工工控機控制,核心架構為視覺加運動,機器由兩部分臺面組成:一部分為取料臺,臺面為并行放置的兩個料架,機器到該處進行拾取晶片,并校正晶片;另一部分為放料臺,機器取到料并校正后,將料送到該臺面,并進行貼放。
  機器大體工作步驟如下:
  1、首先運動到取料臺;
  2、拍照并計算晶片位置;
  3、根據晶片角度進行旋轉校正;
  4、根據晶片位置計算出精確目標位置,并移動過去;
  5、到位后驅動吸針下壓,直到晶片貼到目標位;
  6、壓完后回到取料位;
  7、回到第一步,如此往復。

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