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SMT模板的分類及特點詳解
“好的SMT模板獲得好的印刷結果,然后自動化幫助使其結果可以重復。”   模板的采購不僅是裝配工藝的第一步,它也是重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準確數量的材料轉

2011-09-07

SMT模板的分類及特點詳解
“好的SMT模板獲得好的印刷結果,然后自動化幫助使其結果可以重復。”   模板的采購不僅是裝配工藝的第一步,它也是重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準確數量的材料轉

2011-09-07

貼片機的應用和原理
典型案例之貼片機(SMT)   檢測內容:   拍照晶片,識別晶片位置及角度;   工作要求:   提供料帶上晶片的位置及角度,通過電機對晶片角度進行校正,然后拾取到PCB上的指定位置進行貼放;   系統說明:   整個系

2011-09-07

防靜電電阻測量操作流程
A1 測量準備工作   要求被測物與測量所用電極是清潔的,在測量前應利用易揮發的清洗劑清洗2次,清洗后利用一塊潔凈的低棉含量布擦凈其表面,并風干不少于15min,使其表面干燥清潔。   A2 測試儀器要求   該儀器

2011-09-07

電鍍鎳金板不上錫的幾種原因分析
1.電鍍前處理:酸性除油,因近期氣溫較低,可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不凈,可以調整除油劑濃度/溫度,另外微蝕也要注意微蝕深度和SMT加工板面顏色均勻性;   2.鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重,建議低電流

2011-09-07

SMT環境中倒裝芯片技術應用
1、倒裝芯片技術   “倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處,且應用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著

2011-09-07

常用無鉛鍍層技術探討
市場上出現各種的無鉛鍍層材料和技術。而一般也各有各的強弱點。例如Ni/Au在保護性能方面有很好的性能,但卻存在成本很高、庫存壽命較低以及IMC影響可靠性的問題。OSP具有成本、加工溫度低和工藝容易的優勢,但質量的

2011-09-07

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