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業務范圍

加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
    加工模式:PCB焊接加工,有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。
    加工產品包括:電腦主板及板卡,手機,數碼相機,MP3,攝像頭,電表模塊,DVD解碼板,交換機,通信網絡產品,光電產品,多媒體板卡,科技開發公司樣板貼片等(定單不分大小)。

快速樣品SMT加工

    針對研發階段的來料樣品SMT加工,單個的BGA表現來料焊接加工,整個SMT的加工;數量在1—— 100片,一般情況1天交貨(交貨時間要看具體的電路板的復雜情況)。

小批量SMT加工

    產品研發完成,為產品的批量生產作準備;進行試生產,數量在101—— 1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產;包括單個的 BGA 來料焊接加工,整板SMT的加工;一般情況3 — 5個工作日內交(交貨時間須看電路板的復雜情況)。

中批量生產SMT加工

    對于那些每批生產量不大,而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001— 5000臺,我們提供迅速的生產速度,承接來料樣品生產;包括單個的BGA來料焊接加工,整個SMT的加工;一般情況5-7工作日內交貨(交貨時間需要看電路板的復雜情況)。
    公司擁有一批高水平的10年以上工作經驗的技術骨干,一線操作工在深圳SMT貼片加工廠里5年以上的工作經驗,為確保產品質量提供了可靠的保證(依據IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標準),加工產品一次交驗合格率達到了99%以上。公司秉承“以人為本,客戶至上,永續經驗”的經營理念,以ISO9000質量體系為標準作為管理標準,并不斷吸收國內外先進的焊接技術,確保滿足國內外電子產品不斷更新換代的需求。加工周期短,一般1—3天交貨。

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